根据研究机构Counterpoint Research预测，受DRAM短缺及价格上涨影响，2026年全球手机芯片出货量预计将下降7%。然而，联发科凭借其强劲的市场表现，仍将以34%的市占率稳居全球手机芯片市场首位。据Wccftech报道，联发科超过半数的季度营收来自SoC，尽管受到DRAM价格波动的显著影响，其市场地位依然稳固。
与此同时，苹果和高通同样面临出货量下滑的挑战，但由于高端机型需求的增长，其营收表现相对稳定。分析师指出，高端化趋势、存储器成本上升以及AI功能的普及，将推动整体SoC营收实现两位数增长。
随着2纳米制程技术逐步成熟，三星电子已推出首款2纳米GAA芯片Exynos 2600。联发科、苹果和高通则聚焦于系统单芯片（SoC）架构优化和快取容量提升，以增强产品性能。联发科计划在2026年完成自家2纳米Dimensity 9600 SoC设计，并继续采用ARM设计核心，以更具竞争力的价格抢占旗舰市场。
据透露，苹果已获得台积电超过半数的初期2纳米产能，用于新一代A20系列芯片生产，进一步巩固其在高端手机市场的竞争力。市占率方面，联发科、苹果和高通预计将呈现小幅下滑，而三星有望凭借2纳米技术成为少数市占率上升的大厂，形成新的竞争格局。
尽管市场规模可能缩减，但消费者对高端智能手机的需求依然旺盛。芯片供应商正调整策略，专注于提升产品附加价值与性能。这场由DRAM价格波动引发的市场变局，将重塑全球智能手机芯片市场的格局。
