据报道，特斯拉首席执行官马斯克在1月28日的财报会议上透露，特斯拉计划建造并运营一座被称为“巨型芯片工厂 Terafab”的半导体生产设施。这一计划旨在满足特斯拉在人工智能、自动驾驶和机器人技术等领域对芯片的庞大需求。
马斯克指出，目前特斯拉从三星电子和台积电等供应商处获得的芯片数量，远不足以支撑其未来的技术发展。他还提到，现有供应商如台积电、三星和美光科技，无法按照特斯拉所需规模提供芯片。因此，建造自己的芯片工厂成为确保供应链稳定的必要举措。
据马斯克分析，地缘政治风险在未来几年可能对芯片供应产生重大影响，而这一因素可能被外界低估。通过垂直整合策略，特斯拉希望将关键组件的生产内部化，从而加速公司发展。
建造先进芯片工厂需要投入数十亿美元的固定成本，并且需采购来自欧洲ASML等公司的复杂设备。尽管面临诸多挑战，特斯拉尚未公布工厂的具体选址和时间表。首席财务官Vaibhav Taneja表示，公司拥有超过440亿美元的现金和投资，可通过内部资源或其他融资方式支持项目。
据悉，特斯拉今年计划在现有工厂投入超过200亿美元的资本支出，而“巨型芯片工厂”的资金来源仍在规划中。马斯克透露，未来将发布更多关于这一项目的详细公告。
