联电正加速布局先进封装与硅光子等关键技术领域，预计从2027年起，相关营收将实现显著增长。据联电共同总经理王石透露，尽管先进封装与硅光子目前仍处于早期营收贡献阶段，但项目数量正快速增加，未来增长潜力巨大。
联电目前已具备较为完整的先进封装技术能力。由于自身不生产存储器晶圆，联电主要采用“客户提供存储器晶圆、联电负责键合与制程整合”的合作模式。先进封装的应用已不再局限于高端运算，还覆盖了移动设备、电源管理IC（PMIC）、BCD制程及AI相关产品。
针对市场关注的中介层产能瓶颈问题，王石表示，当前扩产讨论主要聚焦于2027年之后，2026年则以产品导入与量产节点推进为主。部分40纳米与65纳米制程设备可共享支持中介层需求，但是否投入更多专用设备，将取决于客户项目的能见度与中长期需求。
联电指出，目前先进封装营收仍来自少数客户与应用，但已与超过10家客户展开合作，并预计2026年新增20多个相关项目。随着客户设计定案与量产进度推进，2027年相关营收有望明显放大。
在硅光子领域，联电已与比利时微电子研究中心（Imec）签署技术授权协议，获得Imec iSiPP300硅光子制程技术，以加速12寸硅光子平台的发展。目前正与多家新客户合作，预计在该平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于2026年及2027年展开风险试产。
从整体产业来看，王石认为，成熟制程供给正因AI应用需求增加而逐步收敛，但需求端同步回温，这一现象更具结构性，与疫情期间的短期失衡不同。AI需求将长期存在，而成熟制程新建产能在经济效益上并不合理，导致供给扩张有限，供需偏紧的状况可能持续一段时间。
在价格与获利表现方面，王石表示，晶圆代工价格已有所改善，但高产能利用率并非唯一影响平均销售单价（ASP）的因素，定价策略仍需兼顾公司与客户的长期竞争力。毛利率方面，折旧费用、通膨与汇率仍带来压力，2026年整体仍面临成本挑战。
