据业界传出消息，微软新一代AI加速器Maia 200的高带宽存储器（HBM）由SK海力士独家供应。这一消息凸显了SK海力士在HBM3E市场的竞争力。然而，随着中长期需求的扩大，微软可能会选择多供应商模式，进一步加剧市场竞争。
微软Maia 200采用台积电3纳米制程打造，主打AI推理效率，由6颗12层HBM3E组成，容量高达216GB。目前，微软已在美国艾奥瓦州的数据中心部署Maia 200，并计划扩展至亚利桑那州，应用场景也将持续扩大。
SK海力士的HBM3E率先量产供应给龙头NVIDIA，其竞争力同样体现在当前的ASIC市场中。除了微软Maia 200，Google TPU v7和AWS的Trainium 3等云端业者的最新AI芯片也采用HBM3E。为了降低对NVIDIA的依赖，云端业者正加速推动AI芯片自主。
对微软而言，ASIC初期供应量不大，向单一供应商采购有助于HBM的规格与验证，降低多供应商带来的反复测试与整合成本，从而加速量产与数据中心部署。特别是在当前HBM供应紧缺的情况下，集中采购有助于协商供应时程与未来订单。
尽管云端业者初期仍需与NVIDIA生态系整合，但随着各业者生态系的完善和ASIC使用量的增加，未来可能会逐步走向多供应商供应，以确保供应稳定性和价格协商。
未来搭载第六代HBM4的新一代ASIC产品将具有更高的定制化性质，以满足各业者的性能需求。HBM4将成为SK海力士、三星电子和美光的关键战场。
SK海力士为提高生产稳定性，HBM4产品采用1b DRAM制程，目前正投入NVIDIA的最终验证。三星则采用1c DRAM制程，近期通过NVIDIA及AMD认证，预计最快2026年2月出货。美光也在中国台湾地区和新加坡扩大产能，显示其对HBM等竞争力的信心。
随着ASIC搭载的HBM容量持续扩大，市场规模不容小觑，预计将带动整体存储器供应链的成长。
