三星计划2026年大规模量产HBM4

据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，三星电子计划在2026年上半年将大部分1c DRAM产能投入到HBM4的生产中，并预计在2026年4月至5月间正式启动量产供应。这一计划显示出三星对其HBM4商用化的高度信心。

据悉，三星早在2025年9月已开始向NVIDIA供应首批客户样品（CS），当时用于HBM4核心晶粒的1c DRAM晶圆月投入量已超过2万片，远超一般样品供应量。这表明NVIDIA对HBM4的需求量非常庞大。

三星目前正通过在平泽园区的新建与转换投资，确保2026年上半年1c DRAM的月产能达到13万片的水平。尽管三星对1c DRAM的用途进行了多方考量，但基本策略是优先将其分配给HBM4量产。如果HBM4商用化进程延迟，这部分产能也可灵活转为生产普通DRAM。

此外，三星已于2025年12月中旬进入系统级封装（SiP）测试的最终阶段，正在进行环境可靠性验证。业界预计，该验证将在近期完成，这也意味着三星向NVIDIA供应HBM4已进入倒计时。

业内人士透露，三星的HBM4采用了领先竞争对手的技术，并在NVIDIA的品质测试中表现出色，未出现重大问题。这也进一步增强了三星内部对HBM4商用化的信心。