据韩媒ET News报道，维信诺计划于2026年正式进军半导体玻璃基板领域。与此同时，京东方等企业也已开始布局相关市场。
玻璃基板是一种以玻璃替代传统塑料材质的新型半导体封装材料，因其能够显著提升封装效率和品质，被视为下一代半导体封装技术的核心。三星电子、AMD、英特尔等国际科技巨头正在积极推动其在人工智能（AI）领域的应用。随着AI需求的快速增长，玻璃基板市场前景被广泛看好。
维信诺自2025年下半年起已开始构建材料、零部件和设备供应链，并与韩国相关企业展开技术合作。业内人士透露，维信诺将半导体玻璃基板视为新的增长点，正全力攻克关键技术。此外，印刷电路板（PCB）龙头企业安捷利美维也已搭建试产线，为量产做准备。该公司在高密度互连板（HDI）领域排名全球第八，具备较强的技术实力。
与此同时，封测代工企业云天半导体也在积极打造玻璃基板供应链。据传，云天半导体因成功进入华为供应链而备受关注，其技术能力得到了市场认可。作为一家中小型企业，云天半导体在玻璃基板领域展现了巨大潜力。
玻璃基板制造的关键技术之一是玻璃钻孔（TGV），其工艺复杂度对企业的竞争力至关重要。业内人士分析，随着中国企业的加入，玻璃基板市场的竞争将更加激烈。未来，价格战或将成为市场竞争的主要手段之一。这一趋势不仅将改变全球半导体封装材料的供应格局，也可能对相关产业链产生深远影响。
