全球设备大厂竞逐先进封装市场，韩国企业聚焦HBM领域

据韩媒《韩国经济》援引业界消息，ASML、应材、东京威力科创（TEL）、科林研发（Lam Research）等全球四大半导体设备厂商，正加速布局先进封装市场。

ASML计划于2025年推出首款专为封装设计的曝光设备，主要用于绘制芯片与基板之间的电气连接布线结构，目标锁定混合键合与高带宽存储器（HBM）封装市场。应材则凭借其在化学机械平坦化（CMP）设备领域的优势，结合键合技术，成为混合键合领域的领导者。2023年，应材收购了专注于面板级封装（PLP）的Tango Systems，并于2024年11月在新加坡设立先进封装合作中心，进一步拓展封装市场。

科林研发将其擅长的蚀刻与沉积技术应用于先进封装领域，开发出用于晶圆背面保护膜沉积的设备，以防止堆叠芯片时发生翘曲，同时还推出了专门去除堆叠芯片边缘残留物的封装蚀刻设备。而东京威力科创则聚焦重分布层（RDL）制程设备，计划于2025年10月在日本九州工厂设立包含晶圆键合机的先进封装设备开发基地，以满足台积电日本厂及全球市场需求。

韩国企业则在HBM键合设备领域占据领先地位。三星电子子公司Semes、韩美半导体及韩华Semitech均表现活跃，近期乐金电子也被曝开始投入次世代混合键合设备的研发。