1月22日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯”）正式启动其四期项目。据公开资料显示，该项目总投资约252亿元，计划建设一条月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线。该生产线将围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，打造具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台，满足AI、端侧AI、工业电子和汽车电子等前沿领域的需求。
粤芯是广东省自主培养的首家量产12英寸晶圆制造企业，实现了广东省在12英寸芯片制造领域从0到1的突破。目前，公司已拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划总产能为8万片/月。未来，随着四期项目的建成，公司总产能将提升至12万片/月。
2025年12月19日，深交所官网披露，粤芯半导体递交了招股书，拟在创业板上市。本次IPO计划公开发行不超过7.89亿股，募集资金75亿元。其中，35亿元将用于三期项目的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线建设，25亿元用于特色工艺技术平台研发，涵盖65nm逻辑硅光工艺、eNVM工艺平台MCU技术、22nm逻辑和RRAM存储器件工艺等方向，剩余15亿元用于补充流动资金。
然而，招股书数据显示，报告期内粤芯半导体的业绩表现并不乐观。2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，同期净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元，亏损规模逐年扩大。截至2025年6月30日，累计未分配利润达-89.36亿元。
粤芯半导体专注于模拟和数模混合特色工艺晶圆代工，为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。其产品线涵盖指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件和硅光芯片等，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
