随着生成式AI进入规模化部署阶段，AI数据中心对超高带宽和低功耗的需求，正推动半导体产业迈向“光进铜退”的关键节点。据DIGITIMES Research分析，全球光通信供应链中，美、日厂商掌握核心技术，而中国台湾地区厂商则在光学主被动元件及封装测试环节中占据重要地位。
NVIDIA将2026年定为硅光子（SiPh）技术的商业化元年，多家中国台湾地区封装及测试厂商已进入业务准备阶段。讯芯作为具备光收发模块“一条龙”生产能力的企业，预计800G规格将在2026年成为AI服务器市场的主流，而共同封装光学（CPO）将在AI服务器扩展中发挥重要作用。目前，讯芯生产的800G及1.6T以上规格产品已出货至AWS、Meta等客户，并进入AI数据中心试用。51.2T的CPO模块也已进入小量产阶段，客户来自美国和中国大陆。
硅光子芯片测试面临诸多挑战，测试复杂度和时长均有所增加。矽格指出，尽管当前CPO解决方案多样，但仅少数企业投入相关测试技术研发。矽格与台星科合作，由台星科负责前段封装，矽格承担后段测试。硅光子芯片的测试工序分为四个阶段：光子IC（PIC）测试、电子IC（EIC）测试、光引擎（Optical Engine）测试及CPO封装后测试。矽格表示，电子IC测试已通过国外大客户验证并进入量产阶段，而光子IC测试仍处于工程验证阶段。
台星科透露，与客户合作开发的CPO产品即将进入量产阶段，后续将通过技术转移投入CPO测试技术研发，提供硅光子良率保证解决方案。爱德万测试（Advantest）强调，在硅光子技术实现全面量产前，“由电转光”在测试工序上仍面临多项标准化挑战，测试左移（Shift-Left Testing）的重要性凸显，因为高度整合的CPO封装一旦失效，代价高昂，阶段性验证被视为守住利润的最后防线。
供应链普遍认为，即使是行业领头羊NVIDIA，将CPO与特用芯片（ASIC）整合的下一代交换器，最快也要到2026年下半年才会开始导入AI数据中心交换器市场，支持大规模生成式AI工作负载，预计2027年后需求将显著增长。
在硅光子技术尚未完全成熟、产业标准仍待确立之际，短期内市场仍将以可插拔（pluggable）光收发模块为主流。值得注意的是，线性驱动可插拔光模块（LPO）被视为过渡期的关键解决方案，将优先满足AI数据中心的高速传输需求。
全球光通信供应链中，关键的高功率连续波（CW）雷射和电子芯片（EIC）仍由Coherent、Lumentum、博通（Broadcom）等大厂主导，而中国台湾地区厂商则在光学主被动元件及封装测试环节中扮演重要角色。获得NVIDIA认可的硅光子生态系成员包括台积电、日月光投控旗下矽品、富士康和波若威。
