据韩媒《韩国经济》报道，三星电子正与新加坡设备制造商ASMPT展开洽谈，计划将其纳入热压键合机（TC Bonder，简称TCB）的供应链体系。此举旨在推动高带宽存储器（HBM）关键设备供应链的多元化。
知情人士透露，三星自2025年第四季度起便开始着手拓展TCB设备供应商。在三星内部，ASMPT被认为是极具潜力的候选企业。双方正围绕供应非导电薄膜热压缩（TC-NCF）键合设备展开积极讨论。此外，业界预测，合作可能进一步延伸至无助焊剂（fluxless）键合设备领域，以提升TCB制程效率。
过去，三星在TC-NCF键合设备领域主要依赖旗下子公司Semes以及日本新川（Shinkawa）的设备。目前，其天安工厂已部署大量来自这两家公司的先进封装（AVP）制程设备。
与此同时，三星对下一代混合键合（hybrid bonding）设备的供应链多元化也表现出高度关注。除Semes外，三星还与荷兰厂商Besi探讨合作，并与ASMPT保持密切沟通。业界分析认为，三星此举意在应对HBM4之后接合难度显著提升的技术挑战。
