据媒体报道，1月20日，佰维存储在互动平台透露，其位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目正在按计划推进，目前正根据客户需求进行打样和验证工作。预计到2026年底，该项目月产能将达到5000片，而到2027年底，月产能将进一步提升至1万片。项目建成后，公司将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”的一站式综合解决方案，进一步巩固其在存算整合领域的核心竞争力。
佰维存储的晶圆级先进封测制造项目主要规划了两大产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列和先进存算合封CMC系列。公司已推出基于FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，适用于端侧AI手机，满足大容量存储和存算合封的需求。此外，CMC产品线包括“1+6”和“2+8”两种方案，其中“2+8”方案支持3.1-3.2倍光罩尺寸，可用于连接计算芯片和大容量存储。
在客户合作方面，佰维存储的产品已广泛应用于智能移动设备、AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车等领域。公司为Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、比亚迪等全球知名企业提供存储解决方案。例如，公司为Meta的AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内主要供应商之一。同时，公司还与北美其他AI标杆客户展开合作，并积极拓展国内市场，与国内互联网厂商共同开发AI端侧产品。
在供应链管理方面，佰维存储表示，公司目前库存充足，并与全球主要存储晶圆厂商和晶圆代工厂深化合作，签订了LTA（长期供应协议）。此外，公司北美客户也协助与原厂沟通，帮助锁定产能，确保关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张奠定了坚实基础。
