苏州迈为科技股份有限公司成立于2004年，总部位于江苏苏州，是一家半导体与显示设备供应商。据资料显示，该公司于2018年在深圳创业板挂牌上市，早期以太阳能电池制程设备起家，随着面板与半导体产业的快速发展，逐步将技术扩展至显示面板与半导体设备领域。
近年来，迈为科技积极布局晶圆级制程与先进封装领域，产品线涵盖晶圆键合、激光加工、精密量测以及自动化设备，并进一步延伸至高带宽存储器（HBM）相关的晶圆键合设备。随着人工智能与高效能运算推动HBM需求快速增长，晶圆键合已成为关键制程之一。迈为科技借此切入高端封装设备市场，主要瞄准国内存储器与先进封装客户的需求。
与国际一线设备厂商不同，迈为科技并未主攻最前段制程，而是凭借制程整合能力、定制化设计以及在地服务优势，逐步打入本土晶圆厂与封装测试厂供应链。其应用领域涵盖先进封装、MEMS、功率半导体以及化合物半导体等。
