据媒体报道，受存储器短缺和价格上涨影响，国产手机品牌的备货量预计将减少，降幅可能从10%起跳。这一趋势将对2026年的手机供应链带来不小压力，包括显示驱动芯片（DDI）、无线传输芯片等在内的各类芯片需求可能下滑。
业界初步评估，砍单主要集中在价格敏感度高、成本空间有限的中低端机型。这将导致相关系统级芯片（SoC）及入门级周边芯片的需求压力显著增加。相比之下，高端旗舰机型和旗舰手机SoC的需求仍具支撑力。即便2纳米制程引入带来的成本压力较大，SoC厂商的备货和手机品牌的备货计划仍保持稳定。
在总体经济环境的影响下，中低端机型需求长期疲软，甚至快速萎缩。因此，下调备货量并不令人意外。同时，受存储器成本上升影响，国产手机品牌普遍暗示产品线价格将上调。尤其在政策补贴规模未进一步扩大的情况下，手机购买需求可能受到抑制，中低端机型销售表现或将承压。
部分手机供应链业者提出“消费者可能选择换机‘降级’”的可能性，但过往消费行为显示，预算有限时，消费者更倾向于推迟购机，而非选择规格较低的机型。
在此背景下，联发科面临较大压力。尽管近年来其在旗舰手机SoC市场的占有率显著提升，但其整体手机SoC出货量的龙头地位仍依赖中低端平台。此轮备货下滑可能对其出货规模造成较大影响。此外，紫光展锐近年在入门级机型市场扩大影响力，也可能成为2026年受冲击较大的厂商之一。
