据市场研究机构TrendForce数据显示，到2026年，全球数据中心（包括传统数据中心和人工智能数据中心）将消耗高端存储芯片总产能的70%以上。这一趋势的背后，是人工智能（AI）产业对存储芯片的强劲需求。
据Counterpoint Research预测，2025年第四季度内存价格已上涨约50%，预计到2026年第一季度末还将上涨40%至50%。这一涨幅主要由数据中心建设者推动，他们为争夺人工智能市场的算力优势，愿意支付更高的溢价。这种需求挤压了其他行业的DRAM供应，可能导致数据中心建设延迟、消费电子产品价格上涨，甚至波及汽车制造领域。
TrendForce高级研究副总裁Avril Wu表示：“我追踪存储行业近20年，这次的情况确实不同寻常。”Counterpoint Research的研究总监MS Hwang更是指出，AI巨头已经买光了未来三年的DRAM产能，且对DRAM的支出“没有限制”。
数据中心需求主导高端存储市场
DRAM市场的短缺主要源于AI驱动的数据中心需求。TrendForce数据显示，2026年传统数据中心和AI数据中心将消耗DRAM制造商70%以上的高端芯片产能。如果供应充足，这一比例可能更高。
目前，DRAM供应商对客户需求的满足率仅为60%左右，而服务器专用DRAM的满足率甚至低于50%。这意味着市场上有一半的服务器DRAM需求无法得到满足。随着英伟达、AMD等厂商的AI芯片对HBM（高带宽内存）需求的提升，DRAM产能将进一步被挤压。
英伟达作为全球HBM市场的最大客户，早已与SK海力士和三星电子达成合作，锁定了大量HBM产能。美光首席商务官Sumit Sadana表示：“每生产一份HBM，就需要消耗三份传统DRAM产能。”英伟达最新的AI芯片集成了高达288GB的HBM，远高于智能手机和PC的需求。
此外，AI数据中心对高端DRAM的需求也在增加，LPDDR5产能将被大量占用。IDC分析师指出，存储芯片供应商正在将产能“永久重新分配”给AI公司，而非其他设备制造商。
产能扩张难以缓解短缺
尽管三星电子、SK海力士和美光都在加速扩产，但新产能的释放仍需时间。三星电子计划在2025年底加速完成扩建，并于2026年恢复平泽工厂的建设。SK海力士则宣布2026年产能已全部售罄，并计划提前运营韩国龙仁的新晶圆厂。美光也投资1000亿美元建设纽约州巨型晶圆厂，但这些产能要到2027年才能投产。
Omdia数据显示，2025年三大DRAM厂商的晶圆总产出仅同比增长5%，难以满足市场需求。与此同时，AI初创公司和科技巨头仍在投入巨资建设数据中心。例如，埃隆·马斯克的xAI计划投资200亿美元建设数据中心，而OpenAI在AI数据中心领域的投资已累计超过1万亿美元。
美光副总裁Christopher Moore表示，DRAM短缺将持续至2028年。为应对这一局面，美光近日斥资18亿美元收购了力积电的铜锣晶圆厂，以快速提升产能。
