1月18日，特斯拉首席执行官伊隆·马斯克宣布了一项大胆的人工智能（AI）芯片研发计划，目标是每九个月推出新一代AI处理器，这一速度将超过英伟达和AMD等竞争对手的年度发布节奏。
据马斯克透露，特斯拉正在设计的新一代自动驾驶芯片AI5已接近完成，而AI6芯片也已进入早期开发阶段。这两款芯片将分别由三星电子和台积电生产，采用2nm和3nm制程工艺。AI5芯片预计性能将比现有AI4芯片提升50倍，每美元性能提高10倍，功耗效率提升3倍，专为全自动驾驶（FSD）、Robotaxi和Optimus机器人量身打造。AI6则计划在2028年量产，目标性能达到AI5的两倍。
特斯拉还与三星签署了一项价值165亿美元的合作协议，用于支持AI6的开发与量产。未来，AI7、AI8和AI9芯片也将遵循九个月的设计周期，以实现快速迭代，保持技术领先。
马斯克强调，特斯拉的垂直整合策略将优化芯片设计，可能使其成为全球最高产量的AI芯片。这一策略旨在解决当前运行复杂FSD模型时的硬件限制。
与此同时，随着AI5芯片设计趋于成熟，特斯拉宣布将重启第三代自研超级计算机Dojo（Dojo 3）的开发工作，并开始招募相关人才。此前，特斯拉曾因第二代Dojo被马斯克称为“演进上的死胡同”而解散团队，转而依赖英伟达的数据中心AI芯片进行AI训练。
据此前韩国媒体报道，三星电子可能负责Dojo 3所用“D3”芯片的晶圆代工，而特殊先进封装则可能交由英特尔处理。相较前两代Dojo，Dojo 3将更紧密地围绕AI5和AI6芯片构建，为特斯拉的自动驾驶、全自动驾驶和人形机器人Optimus提供后端算力支持。
