据半导体研究机构SemiAnalysis披露，苹果与台积电的合作模式被称为“一体化团队”，苹果将数百名工程师派驻台积电总部，直接将晶圆代工厂视为自身业务的延伸。这种深度协作关系不仅推动了双方技术的快速发展，还为苹果未来的芯片设计奠定了坚实基础。
苹果与台积电的合作始于2010年左右。据张忠谋自传披露，当时富士康创始人郭台铭曾带着苹果时任运营长Jeff Williams与张忠谋共进晚餐，促成了这一重要合作。随后，苹果的A8芯片采用台积电20纳米制程于2014年发布，标志着双方合作进入全新阶段。此后，苹果推动台积电在尖端产能上投资600亿至800亿美元，支撑了N16、N7、N5等先进制程节点的升级。
目前，台积电的台南Fab 18工厂专注于3纳米制程，为苹果生产A19 Pro、A18 Pro、M3、M4和M5等芯片。而新竹的Fab 12工厂则聚焦于2纳米节点的研发，成为苹果工程师的主要驻扎地。这种紧密合作不仅提升了台积电的技术实力，也巩固了苹果在移动处理器领域的领先地位。
苹果在全球四大洲设有超过15个芯片设计中心，拥有8000多名芯片工程师。这些团队负责SoC整合、Neural Engine开发以及GPU设计等工作。苹果与台积电的合作还体现在“设计技术协同优化”（DTCO）上。通过DTCO，双方共同定义制程设计套件（PDK），确保新一代芯片设计与制程节点完美兼容。
据传，苹果计划于2027年推出iPhone 20周年纪念款，搭载A20芯片，预计采用台积电2纳米制程。这一合作模式不仅让苹果避免了自建晶圆厂的风险，还实现了“虚拟IDM”的效果，为双方带来了双赢局面。
