据相关报道，美国商务部近日公布，将与中国台湾地区签署贸易协议，中国台湾地区对美投资额高达5000亿美元。协议显示，中国台湾地区半导体企业将进行总额至少2500亿美元的直接投资，中国台湾地区“经济部”将提供至少2500亿美元的信用保证，支持金融机构放款，助力中国台湾地区企业（尤其是中小型企业和台积电的卫星厂商）赴美投资设厂。
美国商务部长Howard Lutnick表示，美国政府希望40%的芯片需求能够通过本土制造满足。这一目标旨在推动美国半导体制造业发展，强化经济韧性，并巩固其科技领导地位与国家安全。美国期望中国台湾地区整个半导体生态链迁移至美国，而不仅仅是台积电一家公司，目标是打造世界级的产业园区。
勤业众信间接税负责人洪于婷资深会计师指出，美国关税政策变化多端，近期公布的内容也提到未来将持续评估政策成效，不排除扩大半导体征税适用范围。尽管签署了合作备忘录（MOU）或协议，厂商仍对政策变化感到担忧。
此次美台协议的特别之处在于以“战略伙伴”架构进行，虽然明确了针对特定产业的投资，但并未设立投资金额到位年限。这与过去美国与其他国家的贸易协议不同，例如瑞士与美国的协议中，瑞士承诺对美投资2000亿美元，并需在2028年底前完成，其中至少670亿美元需在2026年到位。
协议还引入与美国本土投资进度连动的制度设计，区分建厂施工期间与产能完成投产后两个阶段适用。在建厂核准及施工期间内，符合特定条件的企业可进口相当于规划产能一定倍数的半导体产品，免于适用相关关税；待新增产能完成并投产后，关税免税进口倍数将随之调整。
此外，协议未明确界定“产能”的计算方式、衡量单位或适用制程。未来实际适用时，产能认定预计将与建厂计划、核准文件及实际投产状态连动，均由美国主管机关依个案进行判定，因此仍存在一定不确定性。
