台积电2026年首场法说会成为全球科技行业关注焦点。据透露，台积电董事长魏哲家表示，美国亚利桑那州晶圆厂的关键指标已接近中国台湾地区的先进制造水平。
业界分析，台积电在半导体后段封测制程中，依赖众多中国台湾地区企业支持。随着美国AI芯片市场版图扩张，未来将推动日月光、京元电、志圣、均豪、旺矽等更多供应链企业加速布局美国生产计划，成为产业海外扩张的重要一环。
据供应链消息，台积电在美国的布局进展迅速。首座晶圆厂已进入量产阶段，第二座厂房日前完工，预计2026年启动设备进机，量产时间提前至2027年下半年。此外，第三座晶圆厂已动工，第四座厂房正在申请相关许可。魏哲家还透露，近期已完成邻近土地收购，为先进制程及封装产能扩充预留空间。
值得关注的是，美国当地缺乏成熟的半导体封测生态系，台积电在亚利桑那州生产的晶圆甚至需空运回中国台湾地区进行封测。这一现状凸显了当地封测市场的潜在商机，预计未来五年将进入高速增长期。
台厂方面，日月光旗下的矽品已获NVIDIA青睐，成为其关键封测合作伙伴，但尚未公布详细设厂规划。IC测试座大厂颖崴则宣布赴美生产计划，预计最快2026年下半年投产，就近满足当地晶圆厂与封测厂需求。与此同时，英特尔和三星电子等大厂也在积极争夺当地AI芯片的先进封测市场，但其技术能否赢得客户认可仍需观察。
台积电管理层在法说会上指出，为应对AI应用市场需求，2026年先进封装营收比重有望从2025年的约8%提升至超过10%，未来五年先进封装业务将进入高速增长期，相关营收增速将高于公司平均水平。
为支持这一强劲增长，台积电宣布加码投资先进封测产能。过去，先进封测在资本支出中的占比约为10%，如今已提升至10%~20%。投资方向聚焦客户需求，涵盖CoWoS、SoIC、CoPoS等多种先进封装解决方案。
业界看好，随着“超大晶圆厂”模式逐步成型，美国封测代工、产线制程设备及测试界面耗材等领域将迎来广阔商机。而具备主场优势的艾克尔已积极布局，其封测产能开出进度甚至“超前台积电”。
