据公开资料显示，美国加州的AI芯片研发公司Cerebras Systems以其“全球最大芯片”闻名，正试图挑战NVIDIA和AMD等传统AI芯片巨头的市场地位。其核心竞争力在于晶圆级引擎（WSE）技术，与传统切割晶圆的方式不同，Cerebras将整片硅片制成单一芯片，大幅降低了多芯片间传输的延迟问题。
据半导体业者透露，Cerebras的芯片由台积电制造，并借助台积电先进的“System on Wafer”（SoW）封装技术实现量产。这是台积电SoW技术在实际应用中的典型案例，双方已合作开发多款产品。Cerebras最新推出的WSE-3芯片，拥有4万亿个晶体管和90万个AI核心，性能号称是传统GPU的20倍以上，尤其擅长处理超大规模语言模型（LLM）和实时推理任务。
2026年1月15日，OpenAI宣布与Cerebras签署一份价值超过100亿美元的多年合作协议，部署其750MW的算力基础设施，用于支持全球最大规模的高速AI推理服务。此外，Cerebras还积极拓展“推理即服务”（Inference-as-a-Service）业务，为企业提供低延迟的云端算力订阅服务。
