据台积电在1月15日法说会上透露，2026年资本支出预计将达到520亿至560亿美元，远超市场预期。这一增长主要源于新产能建设需求，同时也反映了先进制程节点开发成本的急剧攀升。尽管台积电表示不会采取机会主义的涨价策略，但仍强调将坚持技术价值的回报。
市场此前已对台积电2纳米制程价格高昂有所预期。云端AI相关客户因资金雄厚，仍能承受高价抢货，但消费性市场客户却面临巨大成本压力。业内人士指出，先进制程价格的持续上涨，使得消费性应用难以持续跟进，目前仅有智能手机能够勉强维持对先进制程的采用。
苹果、联发科、高通等大厂为跟上技术步伐，也承受着沉重的成本负担。据市场消息，高通可能因成本及供应链因素，考虑转向三星电子2纳米制程投片，以缓解压力。
台积电董事长魏哲家坦言，2026年消费性应用将面临诸多不确定性，包括总体经济疲软和存储器供应短缺等问题。相比之下，高效运算（HPC）需求依然强劲。他指出，旗舰型手机对先进制程的采用受负面影响较小，因其消费群体对成本的承受能力较强。
然而，高昂的制程成本正侵蚀IC设计业者的利润空间。对多数设计公司而言，旗舰级产品是当前市场低迷环境下唯一的获利来源。若这一领域再被高额成本侵蚀，将对整体营运造成显著冲击。
目前，除旗舰手机SoC外，其他消费性应用尚未明确计划在2026年大规模采用2纳米制程，多数仍停留在5纳米和3纳米节点。随着消费者对制程升级的感知逐渐减弱，芯片厂商需重新思考是否继续依赖制程升级来提升产品竞争力。未来几年，消费性SoC的制程升级步伐或将趋于保守。
