据韩媒Business Post援引调研机构KeyBanc Capital Markets报告称，英特尔的18A制程良率已超过60%，而三星电子的SF2先进制程良率则低于40%。这一数据表明，英特尔的生产效率可能已超越三星晶圆代工。
KeyBanc Capital Markets分析师指出，这释放了一个明确信号：英特尔可能借此在晶圆代工市场中跃居第二名，仅次于台积电。目前，英特尔在全球晶圆代工市占率排名中仅位列第十，过去在争取大型客户委托代工订单方面表现平平。
然而，随着美国特朗普政府全面推动包括AI半导体在内的先进技术供应链自主化政策，英特尔成为受益者之一。据报道，特朗普政府计划在2025年8月以90亿美元的补助金为条件，换取约10%的英特尔股权。这一政策支持为英特尔的业务发展注入了强劲动力。
此外，英特尔已成功争取到苹果作为客户，并计划使用18A制程生产iPad用处理器。亚马逊、Google、Meta等大型科技公司也正考虑为数据中心用半导体导入英特尔的先进封装技术。
值得一提的是，外媒Wccftech曾在2025年7月援引KeyBanc Capital Markets的分析指出，当时三星SF2良率约为40%，而英特尔18A良率刚从50%提升至55%。如今，英特尔的良率进一步提升，显示出其在先进制程领域的竞争力不断增强。
