高通拟用2纳米订单提升三星手机AP供应占比

据韩媒韩国经济援引业界消息，高通正与三星电子协商，计划通过三星2纳米制程生产Snapdragon 8 Elite Gen 5芯片，并搭载于2026年下半年推出的三星折叠机Galaxy Flip 8（暂称）。这是高通继2026年美国消费性电子展（CES 2026）后，第二次正式提及与三星晶圆代工在2纳米制程上的合作。

高通在与美国投资银行KeyBank的投资人会议中，提出了与三星晶圆代工合作的三大理由。首先是降低对台积电的依赖，推动供应链多元化；其次是成本考量，台积电近期传出将调涨3纳米以下制程价格，而三星则以比台积电低10%以上的价格争取订单。高通相关人士表示，三星晶圆代工相对更具成本竞争力。

最关键的理由是，高通试图利用三星晶圆代工事业作为谈判条件，以提升对三星手机AP的供应量。据相关人士透露，高通希望在2027年的Galaxy S27系列中，能如Galaxy S25一样，再度取得100%的供应占比。

对三星晶圆代工事业部而言，若能在先进制程上生产高通AP芯片，将有助于提升良率并累积经验，争取更多订单。然而，负责Exynos处理器设计与销售的三星系统LSI事业部，则可能面临与高通在相同条件下竞争的局面。