据韩媒《中央日报》及《国民日报》综合报道，三星电子副会长全永铉自2024年5月接手半导体暨装置解决方案（DS）部门以来，通过一系列大刀阔斧的改革，成功扭转了三星在高带宽存储器（HBM）领域的颓势。业界普遍认为，他的果敢决策让三星半导体业务重回正轨。
三星HBM业务的低谷与重生
三星曾是全球率先量产第二代HBM2的厂商，但因技术发展滞后，2019年其HBM市占率仅占整体DRAM市场的不到1%。与此同时，SK海力士持续加大投资，推出第三代HBM2E，迅速抢占市场主导权。随着OpenAI的ChatGPT引爆生成式AI热潮，NVIDIA将HBM纳入GPU供应链，SK海力士凭借第四代HBM3和第五代HBM3E进一步巩固领先地位。而三星却因无法提供最新规格产品，面临重大危机。
在此背景下，全永铉临危受命。作为一名工程师背景的管理者，他曾是2010年代三星半导体黄金时代的重要推手。他公开承认三星内部存在沟通壁垒和逃避问题的文化，并着手打破僵化的官僚制度，强化执行力与责任制。
改革成效显著：技术与市场双丰收
全永铉上任后，大力推动10纳米级第六代1c DRAM重新设计，提升HBM良率，并加速12层HBM3E产品的量产。这些举措不仅让三星存储器业务恢复竞争力，还吸引了NVIDIA、IBM、高通和任天堂等重要客户。此外，三星晶圆代工业务也取得突破，2025年7月获得Tesla高达165亿美元的AI芯片订单，并成功打入苹果iPhone的CMOS影像传感器供应链。
三星日前公布的2025年第4季暂定财报显示，其单季营业利润创下超过20万亿韩元的历史新高，标志着存储器业务的超级荣景再度来临。
未来布局：混合键合技术成关键
展望未来，三星计划聚焦混合键合（Hybrid Bonding；HB）技术的突破，期望在HBM4时代取得领先。韩国业界分析指出，掌握这一技术的企业将成为半导体产业的游戏规则改变者。专家提醒，三星需结合硬件与软件，打造整合解决方案，才能在技术与策略上全面超越竞争对手。
全永铉正以其深厚的产业阅历和精准的市场嗅觉，将三星的产品线整合为“一站式解决方案”，力求在AI算力主导的时代重新定义半导体行业的游戏规则。
