据市调机构TrendForce报告显示，近期在台积电和三星两大厂商逐步减产的背景下，AI相关电源管理芯片需求持续增长。同时，由于消费类产品厂商担忧下半年IC成本上升及产能被挤压，提前备货的现象增多。这使得陆系晶圆厂8英寸产能利用率自2025年起已回升至较高水平，其他区域厂商也陆续接到客户上调的2026年订单，产能利用率同步提升，代工厂因此开始酝酿涨价。
TrendForce指出，台积电自2025年起逐步减少8英寸产能，计划到2027年部分厂区全面停产。三星同样在2025年启动8英寸减产，且态度更为积极。受此影响，2025年全球8英寸产能预计将减少约0.3%，正式进入负增长阶段。尽管中芯国际和世界先进等厂商计划在2026年小幅扩产，但仍难以弥补台积电和三星的减产幅度，预计2026年全球8英寸产能将年减2.4%。
部分晶圆厂看好2026年8英寸产能将趋于紧张，已通知客户将上调代工价格5%-20%不等。与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户涨价不同，此次为全面调价，不分客户和制程平台。然而，考虑到消费终端市场的隐忧，以及存储芯片和先进制程涨价对周边IC成本的挤压，8英寸晶圆价格的实际涨幅可能相对有限。
