据南华早报援引中国半导体行业协会数据报道，2024年半导体设备的国产化率已达25%，而到2025年，这一比例已突破35%，超过了政府设定的30%目标。
在具体领域中，蚀刻和薄膜沉积等环节的国产化率已超过40%，北方华创和中微半导体成为主要推动者。例如，在中芯国际的28纳米产线中，60%的氧化与扩散系统依赖北方华创的设备，而北方华创的订单已排至2027年第一季度。与此同时，资本市场也对国产设备厂商表现出高度认可，过去一年间，北方华创、中微半导体和拓荆的股价分别上涨了75%、85%和150%。
政策支持方面，“大基金”第三期计划向半导体设备领域投资20亿元人民币。此外，工信部发布了半导体设备产业发展指引，晶圆厂在采购国产设备时可获得最高15%的补贴。据路透社2025年12月底报道，政府要求企业在新增产能时，国产设备的使用比例需达到50%。虽然这一要求尚未正式公告，但相关单位已在扩产过程中向企业传达了这一信息。
目前，国产半导体设备的优势仍集中在成熟制程领域，7纳米及以下先进制程仍由非中国企业主导。尽管如此，35%的自给率标志着国产化进程正处于关键的爬坡阶段，未来发展值得期待。
