小米自研芯片玄戒O2今年将亮相，或用于小米汽车

小米于2025年5月在北京发布了自研芯片玄戒O1，这款芯片采用台积电第二代3nm工艺制程，创新采用了十核四丛集架构，CPU超大核心的最高主频达到了3.9GHz，远超业界标准设计。这一成果是小米玄戒团队通过众多创新和数百次版图迭代优化实现的，使小米成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。

据爆料，小米玄戒O2预计将在2026年的第二季度至第三季度发布，博主定焦数码透露，该芯片9月份亮相的可能性较大。小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片的体验超出了预期，公司正考虑将第二代玄戒芯片应用于小米汽车上。

雷军指出，自研芯片的研发周期通常需要三到四年，第一代芯片主要用于技术验证，因此预定数量较少。未来，小米计划自研四合一的域控制器，为小米自研芯片在汽车领域的应用做好准备。

对小米而言，将玄戒芯片拓展至智能汽车领域，不仅能够提升全场景算力网络，还能增强生态协同能力和市场竞争力，进一步开拓市场新空间。