据韩媒《朝鲜日报》等综合报道，围绕人工智能（AI）半导体市场的竞争，韩国两大存储器厂商三星电子与SK海力士正围绕高带宽存储器（HBM）展开激烈角逐。2026年伊始，双方在HBM4领域的布局和表态引发了业界高度关注。
SK海力士目前在HBM市场占据主导地位，市占率超过50%。据业内分析，2025年第三季度，SK海力士已跃居DRAM市场首位，成为AI技术快速发展的主要受益者之一。然而，三星电子正试图通过HBM4技术扭转局势。三星半导体暨装置解决方案部门负责人全永铉在2026年新年致词中罕见提及HBM4，表示该产品已获得客户积极反馈，似乎释放出“三星回来了”的信号。
相比之下，SK海力士社长郭鲁正在新年讲话中并未提及具体产品，而是强调AI需求已成为常态，呼吁加速技术开发并聚焦盈利。业内人士认为，这体现了SK海力士作为市场领导者的稳健策略，旨在巩固其竞争优势。
从双方高层的表态来看，三星试图通过HBM4和1c DRAM等次世代技术实现反攻，而SK海力士则更注重稳定与获利。随着AI技术的持续普及，HBM市场的竞争或将更加激烈，未来格局仍充满变数。
