晶合集成四期项目启动，总投资355亿

近日，“晶合集成”官微发布消息称，总投资达355亿元的晶合集成四期项目已正式启动建设。新厂房选址于合肥新站，旨在进一步发挥产业集聚效应，助力国内半导体技术和供应链自主化水平的提升。

据透露，该项目将建设一条月产能为5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，涵盖40及28纳米的CIS、OLED和逻辑工艺。其产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、智能汽车及人工智能等领域。特别是在逻辑工艺技术方面，晶合集成已与客户合作完成了28纳米多个工艺平台的开发。

晶合集成表示，从单一工厂量产到三座工厂满产，从150纳米工艺到28纳米工艺，再到LCD芯片代工和安防CIS芯片出货量的市场领先地位，公司实现了十年来的持续成长。未来，晶合集成计划在2026年第四季度完成设备搬入并实现投产，预计2028年第二季度达到满产状态。