长电科技（600584.SH）于2025年12月31日宣布，旗下专注于车规级芯片封测的工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）如期通线。目前，多家国内外车载芯片客户正在JSAC加速推进产品认证与量产导入工作，涉及智能驾驶、电源管理等关键车控领域。
JSAC位于上海临港新片区，占地210亩，一期规划5万平方米洁净厂房。自2023年8月开工以来，项目历经两年施工与系统联调，完成了建筑主体建设、设备进场，并通过工艺认证投入运营。JSAC提供从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同服务，满足车规级芯片成品制造需求。
工厂配备业内领先的自动化产线，实现智能制造与精益管理全程覆盖。围绕关键工序，JSAC打造了全球领先的车规级芯片封测工艺集成化方案，并引入AI辅助缺陷检测和大数据追溯系统，形成闭环质量与运营管理体系，确保产品可追溯、可分析、可优化。
为满足汽车对安全与可靠性的高要求，JSAC依托零缺陷质量体系和全流程可控的生产体系，为客户产品认证、量产导入与长期稳定供货提供保障。
随着JSAC顺利通线，长电科技将进一步释放车规级芯片成品制造能力，携手产业链生态伙伴，共同推进汽车芯片产业智能化与绿色可持续发展。JSAC将依托临港新片区新能源汽车产业与车载芯片相关产业集聚优势，加速形成更具韧性与竞争力的供应链协同体系，为全球客户提供高效、可靠的车规芯片成品制造服务。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
