据韩媒IT Chosun、Financial News等援引市调机构Counterpoint Research数据，2025年第3季全球晶圆代工2.0市场营收达848亿美元，同比增长17%。这一增长主要得益于以台积电为核心的先进制程需求激增，尤其是在AI半导体领域的快速扩展。
台积电在2025年第3季的营收同比增长41%，市占率达到39%，稳居市场龙头地位。这一表现得益于苹果旗舰智能手机采用3纳米制程的产能提升，以及NVIDIA、AMD、博通等客户在4、5纳米制程上的高稼动率。这些客户主要集中在AI加速器领域，进一步巩固了台积电的市场优势。
相比之下，其他晶圆代工业者的表现较为逊色。如果排除台积电，其余厂商的营收同比仅增长6%。这一现象主要归因于关税议题带来的提前备货效应减弱。排名方面，日月光和德州仪器以6%的市占率紧随其后，英特尔晶圆代工和英飞凌分别占据5%的市场份额，三星电子则以4%位列其后。
中国大陆晶圆代工业者实现了12%的增长，表现相对稳健，但与台积电的差距仍在扩大。与此同时，非存储器整合元件（IDM）部门的营收同比增长4%，呈现复苏态势。其中，德州仪器以14%的增长率领先，意法半导体的下滑幅度也有所收窄。三星在晶圆代工2.0架构下如何发挥IDM的综合优势，成为业界关注的重点。
封测代工（OSAT）领域同样表现亮眼，营收同比增长10%。日月光集团旗下的矽品因承接台积电转出的订单，成为推动该领域增长的关键力量。
Counterpoint Research分析认为，2025年全年晶圆代工2.0市场的营收增长率可能维持在15%左右。制程与封装产能的稼动极限成为短期增长的瓶颈。然而，纯晶圆代工市场预计同比增长26%，AI GPU与AI特用芯片（ASIC）的出货量扩大，将在未来几季成为市场增长的核心动力。
