据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2026年全球半导体市场将逼近1万亿美元大关，创下历史新高。AI GPU等芯片销售额预计大增三成，同时DRAM价格持续飙升。这一趋势得益于AI需求的持续增长，不仅推动先进制程加速发展，还带动了先进封装与高带宽存储器（HBM）产能和技术的提升。
台积电在晶圆代工领域持续领先，已取得七成市占率。不仅5/4、3纳米制程维持满载，2纳米开始量产，CoWoS扩产仍不足以应付需求，并外溢至OSAT。董事长魏哲家表示，除了特定中国大陆业者，全球芯片大厂皆为台积电客户，几乎AI芯片大厂都在台积投片下单。客户保有强劲展望，亦从“客户的客户”收到强劲信号，要求台积电提供产能以支持业务。
联电则聚焦22纳米特殊制程，预计2026年下半新加坡厂新产能将量产。8寸厂在电源管理IC（PMIC）驱动下，2026年可望延续2025年高个位数成长动能。联电还布局2.5D矽中介层（interposer）及3D晶圆堆叠（WoW）相关先进封装商机，预期2026年底~2027年逐步显现。
世界先进表示，将与客户密切合作，以反映人力、水电及产能投资等成本增加，持续调整产品组合与价格，以符合市场与成本状况。目前VSMC新加坡12寸厂已开始装机，预计2026年底试产、2027年量产，并于2029年完成月产能5.5万片建置。
力积电则受益于存储器供给缺口持续存在的状况，第4季投片量与产品价格持续成长。此供需不平衡的趋势，可望维持至2026年上半。力积电已积极布局应用在AI领域的Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠及2.5D Silicon Interposer等关键技术。
