据Counterpoint Research最新发布的《按节点划分的代工收入、良率与产能利用率追踪报告》显示，2025年第三季度，全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元。这一增长得益于AI热潮下对制造、封装与测试深度整合的需求提升，尤其是AI GPU在前端晶圆制造和后端先进封装领域的强劲需求。
台积电在纯晶圆代工厂中继续保持领先地位，其营收同比增长41%。这一成绩主要得益于苹果旗舰智能手机3nm芯片的量产推进，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等客户对4/5nm制程的高需求。4/5nm产能紧张可能成为制约台积电第四季度营收进一步增长的瓶颈。不过，其先进封装能力预计将在2026年继续推动营收增长。
非台积电晶圆代工厂的增长相对放缓，2025年第三季度同比增长仅为6%，低于第二季度的11%。相比之下，中国大陆晶圆代工厂表现亮眼，在本土政策支持下实现12%的同比增长，显示出较强的市场韧性。
非存储IDM企业也迎来复苏迹象，整体营收同比增长4%，表明库存去化周期接近尾声。其中，德州仪器以14%的同比增长率表现突出，而意法半导体的下滑趋势也有所缓解。
OSAT行业同样表现不俗，2025年第三季度营收同比增长10%。日月光与矽品成为主要增长动力，其FOCoS封装方案受益于台积电外溢的AI GPU与AI ASIC订单。Counterpoint预计，2026年先进封装产能将同比提升100%，AI相关芯片将成为OSAT厂商的主要增长引擎。
