据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道，中芯国际近期向下游客户发出涨价通知，涨幅约为10%。此次调价并非全面覆盖，而是集中于8英寸BCD工艺平台，不同客户的调价细节存在差异。
BCD工艺是一种单片集成技术，能够在同一芯片上实现功率、模拟和数字信号处理电路的集成。这种技术具有降低功耗、提升性能、节省封装成本以及增强可靠性的优势，广泛应用于AI服务器电源芯片等领域，目前市场需求旺盛。
同期，有平台型芯片设计企业透露，除中芯国际外，他们还接到了世界先进（VIS）等供应商的涨价通知，涨幅同样在10%左右，主要集中在BCD平台。截至2025年12月25日，中芯国际尚未发布正式公告，但下游企业反馈已证实涨价事实。针对媒体问询，中芯国际官方回应称“对媒体新闻不做回复和评价”。
中芯国际2025年第三季度财报显示，公司第三季度产能利用率达95.8%，环比增长3.3个百分点。联合首席执行官赵海军在11月14日的业绩说明会上表示，“当前公司产线仍处于供不应求状态，出货量无法完全满足客户需求”，并预计第四季度“淡季不淡”，产线将继续保持满载状态。
行业分析认为，本次涨价原因有三：一是AI产业爆发和手机应用需求增长，推动电源芯片等相关产品需求激增；二是台积电确认整合8英寸产线并计划关停部分老旧生产线，加剧市场对成熟制程产能趋紧的预期；三是铜、金等半导体原材料价格维持高位，推高了晶圆代工的运营成本。
业内人士指出，随着晶圆代工环节的提价，国内芯片设计公司明年可能面临上下游双重价格压力。存储价格年内暴涨，终端客户持续向其他芯片厂商转嫁成本压力，进一步加剧了行业挑战。
