据市场消息，华为计划于2026年第一季度推出新一代AI芯片昇腾950，并构建支持50万卡规模的Atlas 950 SuperCluster集群。
近期，美国政府启动了对NVIDIA H200芯片出口至中国的跨部门审查。据传，NVIDIA计划在2026年农历年前向中国客户交付首批H200芯片，规模可能达到8万颗。然而，这一动态并未引发国内本土供应链的恐慌，反而加速了本土替代方案的发展。
华为轮值董事长徐直军此前在华为全联接大会上表示，面对制程限制，华为的战略已从追求单颗芯片性能转向“系统工程级突围”。昇腾950将首次整合华为自研的高带宽存储器（HBM），并配合昇腾950DT，支持超大规模集群部署。徐直军强调，华为通过“超节点+集群”架构，重构算力门槛，即便与NVIDIA NVL144相比，Atlas 950在互连带宽和存储器容量上也具备竞争力。
随着Atlas 950等超大规模集群的部署，液冷散热系统需求将迎来显著增长。业内人士分析，本土超节点多采用冷板式液冷技术，液冷系统验证周期长达1至3年，技术门槛较高，供应格局相对集中。预计到2026年，仅华为体系的液冷订单规模就可能达到10亿元人民币，相关核心零部件供应商将从中受益。
此外，高速连接器也成为华为昇腾供应链中的关键环节。华为自研的“灵衢”（UnifiedBus）协议是其超节点战略的核心技术之一。这套全自研互连技术使华为在芯片制程受限的情况下，仍能通过大规模并行运算实现算力突破。例如，Atlas 960可扩展至1.5万卡规模。
展望未来，昇腾950的推出将成为国内AI算力与美系H200/Blackwell竞争的重要观察指标。面对NVIDIA试图重返中国市场的挑战，华为及其供应链正通过技术创新，从液冷散热、自研HBM到高速互连协议，构建本土AI基础设施的护城河。
