据科技媒体Benzinga报道，英伟达首席执行官黄仁勋于11月访问台积电，提出对更先进AI芯片的迫切需求，直接推动台积电展开新一轮大规模建厂计划。这一需求促使台积电紧急要求上游设备供应商缩短交货时间，供应链进入“战时状态”，预计高强度出货将持续至2026年第二季度。
台积电正集中资源建设2纳米生产线，新竹和高雄的工厂已全面启动建设，南科厂区也在扩增2纳米产能。同时，其南科18厂继续扩产3nm制程，而更为先进的1.4纳米工厂已在中科动工。此外，台积电还在美国亚利桑那州推进晶圆厂建设，首座工厂已投入量产，另外两座工厂正在开发中。
图源：台积电
除了晶圆制造，台积电还重点布局“先进封装”技术，特别是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能。在AI芯片领域，仅靠提升制程已无法满足需求，必须通过先进封装将处理器与高带宽内存（HBM）集成。为此，台积电正大力投资建设相关设施，以缓解AI芯片出货瓶颈。
行业专家预测，台积电明年的资本支出（CapEx）将达480亿至500亿美元（约合3372.07亿至3512.57亿元人民币）。
