近日，据媒体报道，英特尔展示了其在先进封装领域的最新研发成果，推出基于Intel 18A与Intel 14A制程的多芯粒（Multi-chiplet）产品概念。这些技术突破不仅展现了英特尔在Foveros 3D和EMIB-T先进封装上的实力，更表明其希望在高性能计算（HPC）、人工智能（AI）及数据中心市场与台积电的CoWoS技术展开竞争的决心。
英特尔此次展示的核心是其精密且高度扩展的先进封装架构。数据显示，Intel 14A-E制程采用了第二代RibbonFET晶体管与PowerDirect技术，提供卓越的逻辑性能。而基础芯片则基于Intel 18A-PT制程，这是首款采用背面供电技术的基础芯片，显著提升了逻辑密度和电力供应的可靠性。
为了实现垂直堆叠目标，英特尔引入了Foveros Direct 3D技术，通过极细间距的混合键合（Hybrid Bonding）进行3D堆叠。同时，新一代嵌入式多芯片互连桥接（EMIB-T）技术结合硅穿孔（TSV）技术，提供更高带宽并支持更大规模的芯片组。
英特尔还披露了两款前瞻性概念设计，突破传统光罩限制（Reticle Limit）。其中，中阶解决方案配备4个计算芯片与12个HBM；旗舰方案则扩展至16个计算芯片与24个HBM，并可配置多达48个LPDDR5X控制器，大幅提升AI与数据中心的内存需求。
这些设计采用“Clearwater Forest”架构，基础芯片搭载SRAM，并通过Foveros 3D技术将顶层包含AI引擎或CPU IP的计算芯片堆叠其上。内存支持方面，英特尔强调其封装方案兼容当前的HBM3/HBM3E及未来的HBM4、HBM5标准。
市场分析认为，英特尔此次展示是对台积电的直接挑战。台积电已规划9.5倍光罩尺寸的CoWoS解决方案，并结合A16制程与超过12个HBM4E（通过CoWoS-L）。然而，英特尔宣称其封装架构支持超过12倍光罩尺寸，规格上意图超越台积电。英特尔还强调，Intel 18A主要用于内部产品，而Intel 14A则专为外部客户设计，正积极构建多元生态体系以缩短上市时间并增强供应链韧性。
尽管英特尔过去在先进封装领域曾推出Ponte Vecchio芯片，但因良率问题和研发延迟未能实现商业化成功，Falcon Shores等计划也被取消。如今，英特尔希望通过Jaguar Shores及备受期待的Crescent Island AI GPU重新崛起。对英特尔而言，能否争取到第三方客户订单，将是其重返晶圆代工市场顶尖竞争的关键。
