杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）成立于2018年5月，总部位于杭州青山湖科技城，是一家专注于化学机械抛光（CMP）设备研发、制造与销售的半导体设备企业。据公开资料显示，该公司由多位曾在美国硅谷从事半导体设备研发的专家团队创立，致力于推动国产集成电路高端制造设备的自主可控。
杭州众硅的核心产品覆盖6英寸至12英寸CMP设备，广泛应用于晶圆制造、硅片加工、先进封装以及碳化硅（SiC）等第三代半导体领域。其自主研发的12英寸CMP设备采用6抛光盘设计架构，凭借领先的技术实力，已获得国内客户的首台（套）设备认证。
目前，杭州众硅的设备已在28nm及以上制程的多条国际主流产线中实现应用，并与国内20余家知名企业建立了合作关系。2025年，因被半导体龙头企业中微公司（AMEC）收购控股，杭州众硅备受业界关注。
