中微半导体设备（AMEC）近期宣布，计划通过发行股份的方式收购高端化学机械研磨（CMP）设备厂商杭州众硅的控股权。这一举措被视为中微在前段制程设备领域扩张的重要一步。
据中微公告，公司已与杭州众芯硅工贸、上海宁容海川等股东签署资产收购意向协议，交易尚需完成后续评估和正式合约。杭州众硅成立于2018年，专注于先进逻辑与功率半导体所需的CMP设备研发，其产品已获得本土晶圆厂订单，并通过多家整合元件制造商（IDM）与晶圆代工客户的认证。
CMP制程在半导体制造中虽不如曝光或蚀刻设备引人注目，但却是先进制程中不可或缺的关键环节。随着芯片线宽的持续微缩和结构从2D转向3D堆叠，晶圆表面的平坦度直接影响精度与良率，对CMP制程的频次和技术门槛也提出了更高要求。
高端CMP设备市场长期由美、日厂商主导，是中国半导体设备本土化中难以突破的领域之一。因此，中微此次收购被认为具有重要的战略意义。值得注意的是，中微已是杭州众硅的第二大股东，持股约12%，中微创始人尹志尧也于2025年9月正式进入众硅董事会，参与核心决策。
业界普遍认为，中微的“先参股、后并购”策略反映了其对技术成熟度与团队稳定性的审慎评估。CMP设备的纳入将有助于中微补齐在蚀刻与薄膜沉积之外的关键前段制程模块，提升整体产品组合的完整度。
主导此次并购的灵魂人物是现年81岁的尹志尧，这位被称为“中国蚀刻机之父”的半导体专家，60岁时回国创立中微，历经20多年，将公司发展为市值超过1700亿元的本土设备龙头。近年来，尹志尧积极推动中微向“平台化设备公司”转型，目标是在未来5~10年内，将产品线扩展至涵盖半导体前段设备50%~60%的覆盖率，最终跻身全球设备供应商大厂。
CMP设备在制程间的精密衔接中扮演重要角色，其稳定性直接影响整体产线良率。对于国内晶圆厂与设备商而言，本土高端CMP设备的成熟供应有望显著降低对进口设备的依赖。
随着并购与产品线的持续扩张，中微也在同步扩大研发与制造能力。其位于上海临港、江西南昌的基地已投产，未来还将在广州、成都建置新厂，为长期新品开发与产能扩充作准备，为下一阶段的冲刺成长布局。
从蚀刻机起家，再到薄膜沉积，如今补上CMP这一关键拼图，对中微和尹志尧而言，这不仅是一场企业扩张战，更是一个打造中微长期“转骨”工程的重要步骤。
