据日媒报道，日本大厂大日本印刷（DNP）正加速布局半导体领域。2023年，DNP宣布开发TGV玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）技术，并于2025年12月16日宣布建成TGV GCS先导生产线。该生产线计划于2026年初开始提供样品，并预计在2028年实现量产。
负责生产TGV GCS的工厂位于日本琦玉县的久喜工厂。该工厂原本以印刷材料和光学设备为主力业务，如今转型为半导体材料生产的重要基地，标志着DNP在半导体领域的进一步深耕。
随着人工智能（AI）技术的发展，Chiplet架构逐渐普及，推动了基板向大型化方向发展。然而，传统的树脂基板在大型化过程中面临平坦性不足、刚性较差以及精密加工难度高等问题。为此，DNP结合其在半导体光罩和MEMS技术上的优势，开发出尺寸为510 x 515mm的TGV GCS，瞄准FCBGA基板市场。
在全球半导体市场进入新一轮成长周期的背景下，AI数据中心对先进半导体的需求持续增长。越来越多的半导体厂商开始评估并选择玻璃基板作为解决方案。DNP设立GCS先导生产线，旨在向高端市场客户推广其技术优势，进一步巩固市场地位。
