今年11月，中科飞测宣布其首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300成功出货至HBM客户端。该设备采用多项创新技术，突破了国内设备在超高翘曲晶圆和低反射率晶圆量测方面的限制，不仅能完成键合后晶圆的全参数检测，还可应用于化合物半导体衬底（如SiC/GaAs）的检测需求。这一成果标志着中科飞测在晶圆测量技术领域的研发取得了重要进展。
12月22日，中科飞测在互动平台透露，公司多款设备，包括3D AOI设备、三维形貌量测设备和套刻精度量测设备，已通过HBM先进封装工艺验证并实现批量销售。目前，其客户已基本覆盖国内主要HBM厂商，客户订单量持续增长，在手订单充足。
此外，中科飞测的多个项目正在有序推进。位于广州的IPO募投项目即将投产，届时公司产能将显著提升，以满足不断增长的市场需求。同时，上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化基地项目、深圳总部基地及研发中心升级建设项目也进展顺利。
