据韩媒韩国经济综合半导体业消息，三星电子与SK海力士正围绕NVIDIA第六代高带宽存储器（HBM）HBM4的订单展开激烈竞争。HBM4预计将在NVIDIA计划于2026年下半年推出的次世代人工智能（AI）加速器Rubin中发挥重要作用。
SK海力士此前已向NVIDIA交付了客户样品（CS），并正在进行品质测试。据悉，SK海力士针对初期测试中速度与可靠性未达标的问题，对部分电路进行了调整。业内普遍认为，这一调整属于常见的“修订版”，而非全面重新设计。最终测试结果预计将在2026年初公布。
与此同时，三星也在加快追赶步伐。据传，三星已于11月完成HBM4的内部生产准备就绪批准（PRA）程序，并开始申请NVIDIA的CS认证。三星的基础裸晶采用4纳米制程，核心芯片则使用10纳米级第六代1c DRAM，技术优势已在内部验证中得到确认。
此外，三星与SK海力士已开始与NVIDIA讨论2026年HBM4的供货量。
