据韩媒每日经济援引业界消息，三星电子的第六代高带宽存储器（HBM4）在NVIDIA AI加速器Vera Rubin的系统级封装（SiP）测试中，取得了业界最佳的测试结果。这一测试被认为是进入大规模量产前的关键验证环节。
NVIDIA相关团队近期访问了三星，并分享了HBM4的测试进展。结果显示，三星在存储器的运行速度和电力效率方面均表现出色，位居行业前列。SiP技术通过将多颗芯片（如GPU、存储器芯片、中介层及电源芯片）整合到单一封装中，为高性能计算提供了重要支持。
尽管三星官方未对具体细节发表评论，但据业内人士透露，三星在HBM4研发上的进展顺利，团队信心十足，与此前HBM3E的开发情况形成鲜明对比。
若测试结果属实，三星预计将在2026年上半年迎来供货高峰。据悉，NVIDIA对HBM4的需求量远超三星预期，这将显著推动三星的业绩增长。结合三星位于韩国平泽P4产线的扩建计划，预计2026年第一季度将正式签署供应合同，并于第二季度开始批量供货。
业界分析认为，三星在SiP测试中的优异表现，为其未来扩大供应量奠定了坚实基础。
