据报道，为应对快速涌现的AI芯片测试订单，京元电近期启动了中国台湾地区与新加坡的双轴扩产计划。京元电董事长李金恭表示，全面退出中国大陆市场后，首个海外生产基地选在新加坡，新厂预计最快于2027年实现量产，主要服务于当地的IC设计和IDM厂客户。不过，赴美设厂的可能性仍在评估中。
台积电年初宣布加码投资美国千亿美元，计划扩大当地先进制程及封装产能，此举正影响半导体封测产业链的海外投资动向。例如，委外封测代工（OSAT）大厂Amkor已启动美国亚利桑那新厂建设计划，而一些中国台湾地区半导体封测设备及耗材供应商也优先将资源转向美国。
李金恭指出，因应全球地缘政治局势的变化，美国仍是京元电海外布局的选项之一，但现阶段仍处于积极评估阶段，投资的急迫性不如新加坡明确。
设备供应链透露，京元电在宣布进军新加坡之前，已向鸿劲、致茂等厂商订购大量成品测试（FT）及系统级测试（SLT）机台，预计2026年达到出货高峰，逐步进驻其在新加坡宏茂桥工业区租用的近4,000坪厂房。
据悉，京元电新加坡厂区位于柔新经济特区（JS-SEZ）外围，周边有意法半导体（STM）、高通（Qualcomm）等大厂，以及多家OSAT同业如新加坡联合科技（UTAC）和江苏长电（JCET）旗下子公司星科金朋（STATS ChipPAC）。
展望未来，京元电预计2025年营收增幅将创历史新高，第4季特用芯片（ASIC）产品加速放量。尽管非AI客户需求趋缓，但AI测试业务持续领跑，加上新扩产能逐步到位，有望带动2026年营收维持高速增长。
为满足AI GPU和AI ASIC客户的强劲需求，京元电目前平均产能利用率为6成，接近满载上限。未来两年内供不应求的状况或将延续，预计到2028年新产能大量开出后，供需才能回归平衡。
观察到2025年初以来，京元电已两度调升资本支出预算，加快厂房建设和设备采购，以应对AI客户增加的测试工序和厂房空间需求。无尘室需在客户下单前6~9个月建置完毕，预计近几年内资本支出规模难以下降。
