据Wccftech报道，苹果iPhone 17系列销售表现强劲，推动A19与A19 Pro芯片出货量大幅增长，成功跻身2025年第三季度全球智能手机芯片市场占有率前三。这一趋势使得智能手机芯片市场在当季出现了显著的结构性变化。
市场数据显示，联发科仍位居市占率首位，但其领先地位有所松动。Counterpoint Research指出，2025年第三季度联发科市占率为34%，较2024年同期的37%有所下滑。高通以24%的市占率紧随其后，苹果则以18%的份额排名第三，紫光展锐和三星电子分别以14%和6%位列其后。
苹果的成功得益于其双芯片策略。A19芯片应用于基本款机型，而A19 Pro则专注于高端市场，通过差异化的规格与功能配置，苹果在高端与主流市场均实现了有效覆盖。相比之下，联发科的出货动能更多依赖于入门级和中低端产品，而非旗舰级Dimensity 9500。
高通的Snapdragon 8 Elite Gen 5与联发科的Dimensity 9500虽仍是Android阵营的旗舰主力，但未能阻挡苹果在第三季度的出货节奏。市场竞争的焦点已从单纯的性能比拼，延伸至量产节点与产品组合的全面覆盖能力。
展望未来，存储器供应与成本波动可能成为2026年的关键变量。DRAM短缺可能导致智能手机物料成本（BoM）上升最多25%，品牌厂商将面临售价与规格的艰难取舍。在此背景下，具备垂直整合能力与更强定价权的企业，如苹果，可能更具优势。
对联发科而言，若2026年Dimensity 9600采用台积电2纳米制程，成本结构上移，是否调整产品策略，例如引入双芯片或更细分的产品线，将直接影响其在中高端市场的竞争力。一旦策略失误，市占率可能进一步向苹果等竞争者倾斜。
