钰创集团计划以「MemorAiLink show up」为主题，亮相2026年CES展会，重点展示存储器、智能视觉传感、高速传输及隐私运算四大领域技术成果。据钰创董事长卢超群透露，AI技术的快速发展推动了对高带宽、低功耗和定制化异质整合存储器的需求，公司正加速扩展一站式AI存储器开发平台MemorAiLink的技术布局。
卢超群指出，全球半导体产业在2025年迎来重要节点，总产值预计达到7500亿美元，同比增长130%，创下历史新高。这一增长不仅表明摩尔定律在AI时代依然有效，也反映了半导体产业正进入结构性跃升阶段。未来，随着云端、终端设备、汽车电子等多元应用的普及，半导体市场需求将持续扩大，预计2028年总产值有望突破1万亿美元。
存储器市场方面，近期DRAM供应短缺问题加剧，卢超群认为，这种情况可能延续至2027年上半年。由于过去4至5年存储器行业普遍面临经营压力，如今价格回升至合理水平，但供给增长仍难以满足需求。特别是高带宽存储器（HBM）模块需整合约20颗DRAM，进一步扩大了供需缺口。
钰创的MemorAiLink技术在2026年CES展会上第三次获得奖项认可，重点展示了RPC inside G120子系统、升级版可扩展DDR3产品，以及支持边缘AI应用的ASIC AI存储器。其中，RPC inside G120子系统通过SiP技术将RPC DRAM、RPC控制器与钰立微电子的3D深度影像IC异质整合，大幅减少了接脚数和PCB面积，降低了系统成本。
此外，钰创推出的ASIC AI存储器整合了DRAM+PHY+Controller完整解决方案，可支持8至32Gb容量，适用于小型语言模型（SLMs）或视觉语言模型（VLMs）的边缘AI运算需求，输出效能可达每秒约50 Token，满足设备端AI与实时推理的需求。
