害怕中芯国际遭制裁，高通或转移部分订单

9月22日消息，据国外媒体报道，高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单，转移给其他芯片代工商，他们已接触台积电等厂商。从外媒的报道来看，高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司（简称世界先进）这3家芯片代工商，洽谈潜在的订单转移事宜。同英伟达、AMD 等诸多芯片供应商一样，高通并无芯片制造能力，他们设计的各类处理器和芯片，都是交由三星等芯片代工商制造。外媒援引产业链消息人士的报道称，中芯国际也是高通的芯片代工商之一，两家公司此前有芯片代工协议，中芯国际采用0.18微米工艺为高通代工电源管理芯片，采用28nm 及14nm 工艺为高通代工部分移动终端应用处理器。产业链消息人士还透露，高通是中芯国际的三大客户之一，后者晶圆代工收入的约13%，是来自高通。不过，高通寻求将部分订单转移出中芯国际，还只是外媒的报道，两家公司并未公布相关的消息，台积电等外媒称高通高管接触的公司，也未公布相关的消息。根据中芯今年第2季财报，最可能因制裁冲击的美国市场，在中芯的营收占比为21.6%，若以晶圆收入分析，14/28纳米制程营收占比为9.1% ，0.15~0.18微米制程营收占比为33%，在所有制程中所占比例最高。

中芯国际第2季财报
据悉，高通是中芯国际的TOP3客户，贡献了大约13%的晶圆营收。目前，高通主要委托中芯国际代工180nm电源管理芯片以及部分14nm/28nm骁龙处理器。当然，对于一家成熟的芯片设计企业来说，选择多家代工企业来降低风险、提高效率、确保稳妥是情理之中的行为，在尚未确证之前，其它过多的猜测也没必要。资料显示，中芯国际上半年营收18.43亿美元，同比增长26.3%，净利润2.02亿美元，同比大涨了556%。制程方面，先进工艺第一代技术量产顺利，与国内及国际客户继续开展新的试产项目。先进工艺第二代平台稳步推进，目前处于客户产品验证阶段。