美国商务部长：10年禁止中国建先进晶圆厂！

9月7日消息，当地时间9月6日，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在新闻发布会上再度重申，通过“芯片法案”（CHIPS Act）取得补贴资金的企业，未来10年内不能在中国大陆打造尖端或先进科技设施，只能在中国扩建服务当地市场的成熟制程晶圆厂。同时，通过芯片法案取得补贴资金的企业不能使用这笔钱去投资其他国家，也不能用在股票回购。雷蒙多透露，美国商务部正在打造一支团队，聘请民间拥有务实谈判经验的专家以及半导体产业人才，商务部将与申请补助金的企业逐一进行谈判，要求业者证明（透过财务披露、资本投资计划等形式）为何需要这笔资金去进行投资。雷蒙多表示，全球超过25%的尖端芯片都销往了美国，与此同时美国并未生产任何高阶芯片。此外，全球约有30%的成熟制程芯片卖到了美国，但美国制制造的成熟芯片的全球市占率仅为13%。8月9日，美国《芯片与科学法案》 已正式生效，该法案计划分5年来为美国半导体产业提供约527亿美元的补贴，主要投向半导体企业的制造及研发补贴、半导体研究机构、国防芯片技术、半导体技术的国际合作、半导体人才培养等领域。此外，还将为半导体制造投资提供25%的税收抵免。雷蒙多指出，在这个527亿美元的补贴当中，美国政府将提供280亿美元，鼓励相关企业打造需要动用到目前最复杂制程的尖端逻辑、存储芯片生产设施；其次，美国政府将还投资约100亿美元设立成熟制程新产能，这将有助于扩增境内的一系列芯片（包括应用于汽车、医疗装置以及通信技术）产能；此外，美国政府还将投资110亿美元进行研发，包括成立美国半导体科技中心（National Semiconductor Technology Center）。雷蒙多表示，在做这些事情的过程中，美国将创造数万份高薪制造业工作岗位和10万份建筑业工作机会。据悉，美国商务部最晚将从2023年2月起开放申请。若企业在取得资金后若未能按照既定时限启动计划，或者未能准时完成计划、未能履行承诺，美国商务部将动用公权力追回补贴资金。根据预计，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂可能会从中获得约10~20 亿美元的补助，约为台积电亚历桑纳州厂120 亿美元资本支出的10~15%。