九豪：2026年电阻基板降价压力持续

被动元件上游陶瓷材料供应商九豪精密近日召开实体法说会，财务长陈永仓指出，受全球景气不确定性影响，下游客户自2025年第二季起下单态度趋于保守，原本以长单为主的采购模式已明显转向短单操作，整体订单能见度缩短至约1个月。

据陈永仓透露，受中国大陆电子产业“内卷”氛围影响，2025年被动元件客户端对电阻用陶瓷基板的降价幅度预计在8%~10%。九豪作为全球第二大芯片电阻（R-Chip）上游陶瓷基板供应商，仅次于潮州三环，其客户涵盖国巨、华新科、光颉、台庆科、同欣电，以及台达电与日本SUSUMU合资的乾坤，还包括美商Vishay和昆山厚声等。

面对价格压力，九豪加速布局车用电子和半导体领域，拓展非电阻基板业务。公司以氧化铝、氮化铝（AlN）、氧化锆强化氧化铝（ZTA）等利基型陶瓷材料，布局车用传感器、服务器高功率模块、光通信元件及半导体先进封装等终端应用，以降低对被动元件景气循环的依赖。

九豪表示，随着5G通信、电动车（EV）、AI运算服务器，以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体需求持续增长，市场对高性能陶瓷材料的需求同步扩大，对高导热、低介电、高耐热与高机械强度等技术规格的要求也日益严苛。

在营收结构方面，九豪指出，电阻用陶瓷基板营收占比约54%，非电阻基板约占46%。其中，中国台湾地区市场占总营收约28%，其余72%来自海外市场。

针对后续营运策略，九豪强调，将优化薄膜基板材料良率，提升对国巨、光颉等主要下游客户的供应竞争力。同时，在非电阻基板领域，公司将聚焦车用基板研磨、定制化基板雷射加工、高K值氮化铝基板及燃油车用含氧传感元件（OSL）材料等四大应用方向，进一步改善产品组合与获利结构。

此外，九豪昆山新厂的搬迁成本已于2025年底前全数认列，目前稼动率约80%~85%，厂内设有8条烧结制程产线，月产能约2,400万片，满载目标为每月3,000万片。九豪预期，随着产线运作逐步稳定，2026年毛利率有望回升至20%以上水准。