马来西亚在2024年正式启动国家半导体战略（NSS），重点聚焦于人才培养、IC设计发展以及吸引外资。据马新社（Bernama）报道，马来西亚投资、贸易及工业部（MITI）近日公布了该战略的最新进展。
截至目前，国家半导体战略已成功培养超过1.3万名工程师和技术人才，并创造了2.5万多个就业机会。此外，2025年上半年，马来西亚吸引了549亿令吉（约合134亿美元）的半导体相关投资，同时推动了6家本土IC设计公司的成立。
根据规划，到2030年，马来西亚将培育至少6万名半导体领域专业人才，并孵化一批专注于IC设计和先进封装的企业。为实现这一目标，马来西亚政府正积极与国际企业展开合作，包括设立IC设计园区，并与ARM签署技术授权协议，支持本土企业发展。
过去一年，多家国际企业宣布扩大在马来西亚的投资。例如，英特尔位于槟城的先进封装厂即将完工，其高管陈立武（Lip-Bu Tan）与马来西亚首相安华（Anwar Ibrahim）及槟城首长曹观友（Chow Kon Yeow）会面后，宣布追加8.6亿令吉（约合2.08亿美元）投资。此外，超微（AMD）也在槟城设立了新的办公室和实验室。
马来西亚政府表示，未来将继续推动半导体领域的国际合作，以进一步巩固其在全球半导体产业链中的地位。
