据韩媒Businesspost报道，市调机构Creative Strategies预测，2030年高带宽存储器（HBM）市场规模有望突破1,000亿美元，占整体DRAM市场销售额的50%以上。这一增长主要得益于人工智能（AI）需求的爆发式发展。
Creative Strategies指出，2024年全球半导体销售规模约为6,500亿美元，预计最快到2028年将增长至1万亿美元。具体到HBM市场，2025年其总市场规模可能达到350亿美元，而到2030年将进一步攀升至千亿美元级别。
HBM目前在DRAM营收中的占比约为20%，但随着市场需求激增，其将成为三星电子、SK海力士和美光等存储器制造商的重要增长动力。第六代高带宽存储器（HBM4）预计在相同容量下，将占用约DDR5存储器4倍的晶圆产能。随着HBM生产比重的增加，DRAM产能可能受到挤压，同时NAND扩产计划也可能受到影响。
据韩联社援引韩国产业研究院（KIET）分析，即便扩大生产设施，新增产能多集中于HBM，短期内半导体供给短缺问题仍难缓解。Creative Strategies预测，DRAM和NAND的供应短缺现象可能持续至2027年，且价格将急剧上涨。不过，部分价格上涨可能与囤货行为有关。
